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制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：324-FBGA
描述：IC MCU 32BIT ROMLESS 324FBGA
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的UPD60510F1-HN4-M1-A，现有足量库存。UPD60510F1-HN4-M1-A的封装/规格参数为:324-FBGA；同时斯普仑现货为您提供UPD60510F1-HN4-M1-A数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有UPD60510F1-HN4-M1-A的详细使用方法及教程。
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| UPD60510F1-HN4-M1-A产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | UPD60510F1-HN4-M1-A |
| 描述 | IC MCU 32BIT ROMLESS 324FBGA |
| 制造商 | Renesas Electronics America Inc |
| 库存 | 42334 |
| 系列 | R-IN32M3 |
| 包装 | 托盘 |
| 核心处理器 | ARM® Cortex®-M3 |
| 内核规格 | 32 位单核 |
| 速度 | 100MHz |
| 连接能力 | CANbus，CSI，以太网，I²C，UART/USART |
| 外设 | DMA，WDT |
| I/O 数 | 96 |
| 程序存储容量 | - |
| 程序存储器类型 | ROMless |
| EEPROM 容量 | - |
| RAM 大小 | 512K x 8 |
| 电压 - 供电 (Vcc/Vdd | 0.9V ~ 3.6V |
| 数据转换器 | - |
| 振荡器类型 | 内部 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 324-FBGA |
| 供应商器件封装 | 324-FBGA（19x19） |
