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制造商：Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
封装外壳：模具
描述：IC MCU 16BIT 64KB FLASH DIE
斯普仑电子元件现货为您提供Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div设计生产的S1C17W22D101100，现有足量库存。S1C17W22D101100的封装/规格参数为:模具；同时斯普仑现货为您提供S1C17W22D101100数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有S1C17W22D101100的详细使用方法及教程。
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| S1C17W22D101100产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | S1C17W22D101100 |
| 描述 | IC MCU 16BIT 64KB FLASH DIE |
| 制造商 | Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div |
| 库存 | 23819 |
| 系列 | S1C17W |
| 包装 | 托盘 |
| 核心处理器 | S1C17 |
| 内核规格 | 16 位 |
| 速度 | 4.2MHz |
| 连接能力 | I²C，IrDA，SPI，UART/USART |
| 外设 | LCD，PWM，RFC，WDT |
| I/O 数 | 41 |
| 程序存储容量 | 64KB（64K x 8） |
| 程序存储器类型 | 闪存 |
| EEPROM 容量 | - |
| RAM 大小 | 4K x 8 |
| 电压 - 供电 (Vcc/Vdd | 1.2V ~ 3.6V |
| 数据转换器 | - |
| 振荡器类型 | 内部 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 模具 |
| 供应商器件封装 | 模具 |
