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DSPIC33FJ09GS302T-E/MX

制造商:Microchip Technology

封装外壳:28-UQFN 裸露焊盘

描述:IC MCU 16BIT 9KB FLASH 28UQFN

29350 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的DSPIC33FJ09GS302T-E/MX,现有足量库存。DSPIC33FJ09GS302T-E/MX的封装/规格参数为:28-UQFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供DSPIC33FJ09GS302T-E/MX数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有DSPIC33FJ09GS302T-E/MX的详细使用方法及教程。

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DSPIC33FJ09GS302T-E/MX产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 DSPIC33FJ09GS302T-E/MX
描述 IC MCU 16BIT 9KB FLASH 28UQFN
制造商 Microchip Technology
库存 29350
系列 Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33F
包装 卷带(TR)
核心处理器 dsPIC
内核规格 16 位
速度 40 MIP
连接能力 I²C,IrDA,LINbus,SPI,UART/USART
外设 欠压检测/复位,POR,PWM,WDT
I/O 数 21
程序存储容量 9KB(3K x 24)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 -
RAM 大小 1K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 3V ~ 3.6V
数据转换器 A/D 8x10b;D/A 2x10b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 125°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 28-UQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 28-UQFN(6x6)

为智能时代加速到来而付出“真芯”