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制造商：Microchip Technology
封装外壳：121-TFBGA
描述：IC MCU 16BIT 256KB FLSH 121TFBGA
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的DSPIC33EP256MU810T-E/BG，现有足量库存。DSPIC33EP256MU810T-E/BG的封装/规格参数为:121-TFBGA；同时斯普仑现货为您提供DSPIC33EP256MU810T-E/BG数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有DSPIC33EP256MU810T-E/BG的详细使用方法及教程。
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| DSPIC33EP256MU810T-E/BG产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | DSPIC33EP256MU810T-E/BG |
| 描述 | IC MCU 16BIT 256KB FLSH 121TFBGA |
| 制造商 | Microchip Technology |
| 库存 | 12995 |
| 系列 | Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP |
| 包装 | 卷带（TR） |
| 核心处理器 | dsPIC |
| 内核规格 | 16 位 |
| 速度 | 60 MIPs |
| 连接能力 | CANbus，I²C，IrDA，LINbus，QEI，SPI，UART/USART，USB OTG |
| 外设 | 欠压检测/复位，DMA，电机控制 PWM，POR，PWM，WDT |
| I/O 数 | 83 |
| 程序存储容量 | 256KB（85.5K x 24） |
| 程序存储器类型 | 闪存 |
| EEPROM 容量 | - |
| RAM 大小 | 12K x 16 |
| 电压 - 供电 (Vcc/Vdd | 3V ~ 3.6V |
| 数据转换器 | A/D 32x10b/12b |
| 振荡器类型 | 内部 |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 121-TFBGA |
| 供应商器件封装 | 121-TFBGA（10x10） |
