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制造商：Infineon Technologies
封装外壳：100-LQFP 裸露焊盘
描述：IC MCU 16/32B 448KB FLSH 100LQFP
斯普仑电子元件现货为您提供Infineon Technologies设计生产的XC226456F66LACKXUMA1，现有足量库存。XC226456F66LACKXUMA1的封装/规格参数为:100-LQFP 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供XC226456F66LACKXUMA1数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有XC226456F66LACKXUMA1的详细使用方法及教程。
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| XC226456F66LACKXUMA1产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | XC226456F66LACKXUMA1 |
| 描述 | IC MCU 16/32B 448KB FLSH 100LQFP |
| 制造商 | Infineon Technologies |
| 库存 | 41215 |
| 系列 | XC22xx |
| 包装 | 卷带（TR） , 剪切带（CT） |
| 核心处理器 | C166SV2 |
| 内核规格 | 16/32-位 |
| 速度 | 66MHz |
| 连接能力 | CAN，EBI/EMI，I²C，LINbus，SPI，SSC，UART/USART，USI |
| 外设 | DMA，I²S，POR，PWM，WDT |
| I/O 数 | 75 |
| 程序存储容量 | 448KB（448K x 8） |
| 程序存储器类型 | 闪存 |
| EEPROM 容量 | - |
| RAM 大小 | 34K x 8 |
| 电压 - 供电 (Vcc/Vdd | 3V ~ 5.5V |
| 数据转换器 | A/D 8x8/10b |
| 振荡器类型 | 内部 |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 100-LQFP 裸露焊盘 |
| 供应商器件封装 | PG-LQFP-100-3 |
