欢迎访问斯普仑网站

24小时电话: 400-900-8690

DF2218UBR24V

制造商:Renesas Electronics America Inc

封装外壳:112-LFBGA

描述:IC MCU 16BIT 128KB FLSH 112LFBGA

19361 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的DF2218UBR24V,现有足量库存。DF2218UBR24V的封装/规格参数为:112-LFBGA;同时斯普仑现货为您提供DF2218UBR24V数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有DF2218UBR24V的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的DF2218UBR24V,现有足量库存。DF2218UBR24V的封装/规格参数为:112-LFBGA;同时斯普仑现货为您提供DF2218UBR24V数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有DF2218UBR24V的详细使用方法及教程。

DF2218UBR24V产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 DF2218UBR24V
描述 IC MCU 16BIT 128KB FLSH 112LFBGA
制造商 Renesas Electronics America Inc
库存 19361
系列 H8® H8S/2200
包装 托盘
核心处理器 H8S/2000
内核规格 16 位
速度 24MHz
连接能力 SCI,智能卡,USB
外设 DMA,POR,PWM,WDT
I/O 数 69
程序存储容量 128KB(128K x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 -
RAM 大小 12K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 2.7V ~ 3.6V
数据转换器 A/D 6x10b
振荡器类型 外部
工作温度 -20°C ~ 75°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 112-LFBGA
供应商器件封装 112-LFBGA(10x10)

为智能时代加速到来而付出“真芯”