M30875FHBGP#U3
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：144-LQFP
描述：IC MCU 16/32BIT 384KB 144LFQFP
21360
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的M30875FHBGP#U3，现有足量库存。M30875FHBGP#U3的封装/规格参数为:144-LQFP；同时斯普仑现货为您提供M30875FHBGP#U3数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有M30875FHBGP#U3的详细使用方法及教程。
