HD6417334F66BV
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：-
描述：IC MCU 3V 0K PB FREE 208FP
13443
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的HD6417334F66BV，现有足量库存。HD6417334F66BV的封装/规格参数为:-；同时斯普仑现货为您提供HD6417334F66BV数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有HD6417334F66BV的详细使用方法及教程。
