欢迎访问斯普仑网站

24小时电话: 400-900-8690

DF3026XBL25V

制造商:Renesas Electronics America Inc

封装外壳:100-TQFP

描述:IC MCU 16BIT 256KB FLASH 100TQFP

10832 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的DF3026XBL25V,现有足量库存。DF3026XBL25V的封装/规格参数为:100-TQFP;同时斯普仑现货为您提供DF3026XBL25V数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有DF3026XBL25V的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的DF3026XBL25V,现有足量库存。DF3026XBL25V的封装/规格参数为:100-TQFP;同时斯普仑现货为您提供DF3026XBL25V数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有DF3026XBL25V的详细使用方法及教程。

DF3026XBL25V产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 DF3026XBL25V
描述 IC MCU 16BIT 256KB FLASH 100TQFP
制造商 Renesas Electronics America Inc
库存 10832
系列 H8® H8/300H
包装 托盘
核心处理器 H8/300H
内核规格 16 位
速度 25MHz
连接能力 SCI,智能卡
外设 PWM,WDT
I/O 数 70
程序存储容量 256KB(256K x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 -
RAM 大小 8K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 3V ~ 3.6V
数据转换器 A/D 8x10b;D/A 2x8b
振荡器类型 内部
工作温度 -20°C ~ 75°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 100-TQFP
供应商器件封装 -

为智能时代加速到来而付出“真芯”