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制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：208-BFQFP 裸露焊盘
描述：IC MCU 32BIT ROMLESS 208HQFP
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的D6417709SHF200BV，现有足量库存。D6417709SHF200BV的封装/规格参数为:208-BFQFP 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供D6417709SHF200BV数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有D6417709SHF200BV的详细使用方法及教程。
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| D6417709SHF200BV产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | D6417709SHF200BV |
| 描述 | IC MCU 32BIT ROMLESS 208HQFP |
| 制造商 | Renesas Electronics America Inc |
| 库存 | 30910 |
| 系列 | SuperH® SH7700 |
| 包装 | 托盘 |
| 核心处理器 | SH-3 |
| 内核规格 | 32 位单核 |
| 速度 | 200MHz |
| 连接能力 | EBI/EMI，FIFO，IrDA，SCI，智能卡 |
| 外设 | DMA，POR，WDT |
| I/O 数 | 96 |
| 程序存储容量 | - |
| 程序存储器类型 | ROMless |
| EEPROM 容量 | - |
| RAM 大小 | 16K x 8 |
| 电压 - 供电 (Vcc/Vdd | 1.85V ~ 2.15V |
| 数据转换器 | A/D 8x10b；D/A 2x8b |
| 振荡器类型 | 内部 |
| 工作温度 | -20°C ~ 75°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 208-BFQFP 裸露焊盘 |
| 供应商器件封装 | 208-HQFP（28x28） |
