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D13008F25V

制造商:Renesas Electronics America Inc

封装外壳:100-BFQFP

描述:IC MCU 16BIT ROMLESS 100QFP

27550 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的D13008F25V,现有足量库存。D13008F25V的封装/规格参数为:100-BFQFP;同时斯普仑现货为您提供D13008F25V数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有D13008F25V的详细使用方法及教程。

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D13008F25V产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 D13008F25V
描述 IC MCU 16BIT ROMLESS 100QFP
制造商 Renesas Electronics America Inc
库存 27550
系列 H8® H8/300H
包装 托盘
核心处理器 H8/300H
内核规格 16 位
速度 25MHz
连接能力 SCI,智能卡
外设 PWM,WDT
I/O 数 35
程序存储容量 -
程序存储器类型 ROMless
EEPROM 容量 -
RAM 大小 4K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 4.5V ~ 5.5V
数据转换器 A/D 8x10b;D/A 2x8b
振荡器类型 内部
工作温度 -20°C ~ 75°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 100-BFQFP
供应商器件封装 100-QFP(14x14)

为智能时代加速到来而付出“真芯”