ZGP323HSP2808C
制造商：Zilog
封装外壳：28-DIP（0.600"，15.24mm）
描述：IC MCU 8BIT 8KB OTP 28DIP
8773
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Zilog设计生产的ZGP323HSP2808C，现有足量库存。ZGP323HSP2808C的封装/规格参数为:28-DIP（0.600"，15.24mm）；同时斯普仑现货为您提供ZGP323HSP2808C数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有ZGP323HSP2808C的详细使用方法及教程。
