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制造商：Microchip Technology
封装外壳：24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
描述：IC MCU 8BIT 16KB FLASH 24SO
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的T89C51CC02UA-TDSIM，现有足量库存。T89C51CC02UA-TDSIM的封装/规格参数为:24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供T89C51CC02UA-TDSIM数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有T89C51CC02UA-TDSIM的详细使用方法及教程。
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的T89C51CC02UA-TDSIM，现有足量库存。T89C51CC02UA-TDSIM的封装/规格参数为:24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供T89C51CC02UA-TDSIM数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有T89C51CC02UA-TDSIM的详细使用方法及教程。
| T89C51CC02UA-TDSIM产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | T89C51CC02UA-TDSIM |
| 描述 | IC MCU 8BIT 16KB FLASH 24SO |
| 制造商 | Microchip Technology |
| 库存 | 10020 |
| 系列 | AT89C CAN |
| 包装 | 管件 |
| 核心处理器 | 80C51 |
| 内核规格 | 8 位 |
| 速度 | 40MHz |
| 连接能力 | CANbus，UART/USART |
| 外设 | POR，PWM，WDT |
| I/O 数 | 20 |
| 程序存储容量 | 16KB（16K x 8） |
| 程序存储器类型 | 闪存 |
| EEPROM 容量 | 2K x 8 |
| RAM 大小 | 512 x 8 |
| 电压 - 供电 (Vcc/Vdd | 3V ~ 5.5V |
| 数据转换器 | A/D 8x10b |
| 振荡器类型 | 外部 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 24-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商器件封装 | 24-SO |
