PIC18LC858/CL
制造商：Microchip Technology
封装外壳：28-VFQFN 裸露焊盘
描述：IC MCU 8B 32KB EPROM 84CERQUAD
55374
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的PIC18LC858/CL，现有足量库存。PIC18LC858/CL的封装/规格参数为:28-VFQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供PIC18LC858/CL数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有PIC18LC858/CL的详细使用方法及教程。
