MPC563MZP66R2
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：388-BBGA
描述：IC MCU 32BIT 512KB FLASH 388PBGA
25632
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MPC563MZP66R2，现有足量库存。MPC563MZP66R2的封装/规格参数为:388-BBGA；同时斯普仑现货为您提供MPC563MZP66R2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MPC563MZP66R2的详细使用方法及教程。
