SPC5676RDK3MVY1
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：516-BBGA
描述：IC MCU 32BIT 6MB FLASH 516FPBGA
47619
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的SPC5676RDK3MVY1，现有足量库存。SPC5676RDK3MVY1的封装/规格参数为:516-BBGA；同时斯普仑现货为您提供SPC5676RDK3MVY1数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SPC5676RDK3MVY1的详细使用方法及教程。
