SPC5121YVY400B
制造商:NXP USA Inc.
封装外壳:516-BBGA 裸露焊盘
描述:IC MCU 32BIT ROMLESS 516TEPBGA
28105
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的SPC5121YVY400B,现有足量库存。SPC5121YVY400B的封装/规格参数为:516-BBGA 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供SPC5121YVY400B数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有SPC5121YVY400B的详细使用方法及教程。
