SPC5676RDK3MVU1R
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：416-BBGA
描述：IC MCU 32BIT 6MB FLASH 416PBGA
14770
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的SPC5676RDK3MVU1R，现有足量库存。SPC5676RDK3MVU1R的封装/规格参数为:416-BBGA；同时斯普仑现货为您提供SPC5676RDK3MVU1R数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SPC5676RDK3MVU1R的详细使用方法及教程。
