MPC5554MZP112
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：416-BBGA
描述：IC MCU 32BIT 2MB FLASH 416PBGA
25625
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MPC5554MZP112，现有足量库存。MPC5554MZP112的封装/规格参数为:416-BBGA；同时斯普仑现货为您提供MPC5554MZP112数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MPC5554MZP112的详细使用方法及教程。
