SPC5777CDK3MMO3R
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：516-BGA
描述：IC MCU 32BIT 8MB FLASH 516MAPBGA
37425
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的SPC5777CDK3MMO3R，现有足量库存。SPC5777CDK3MMO3R的封装/规格参数为:516-BGA；同时斯普仑现货为您提供SPC5777CDK3MMO3R数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SPC5777CDK3MMO3R的详细使用方法及教程。
