SPC5775KK2MMY3AR
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：-
描述：IC 4M FLASH 1.5M RAM 356MAPBGA
8349
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的SPC5775KK2MMY3AR，现有足量库存。SPC5775KK2MMY3AR的封装/规格参数为:-；同时斯普仑现货为您提供SPC5775KK2MMY3AR数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SPC5775KK2MMY3AR的详细使用方法及教程。
