SPC5775KK2MMY3A
制造商:NXP USA Inc.
封装外壳:-
描述:IC 4M FLASH 1.5M RAM 356MAPBGA
41434
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的SPC5775KK2MMY3A,现有足量库存。SPC5775KK2MMY3A的封装/规格参数为:-;同时斯普仑现货为您提供SPC5775KK2MMY3A数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有SPC5775KK2MMY3A的详细使用方法及教程。
