SPC5774KK2MMY3A
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：-
描述：IC 3M FLASH 1M RAM 356MAPBGA
38691
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的SPC5774KK2MMY3A，现有足量库存。SPC5774KK2MMY3A的封装/规格参数为:-；同时斯普仑现货为您提供SPC5774KK2MMY3A数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SPC5774KK2MMY3A的详细使用方法及教程。
