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FS32R372SDK0MMVT

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:141-LFBGA

描述:IC MCU 32B 1.3MB FLASH 141MAPBGA

10793 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的FS32R372SDK0MMVT,现有足量库存。FS32R372SDK0MMVT的封装/规格参数为:141-LFBGA;同时斯普仑现货为您提供FS32R372SDK0MMVT数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有FS32R372SDK0MMVT的详细使用方法及教程。

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FS32R372SDK0MMVT产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 FS32R372SDK0MMVT
描述 IC MCU 32B 1.3MB FLASH 141MAPBGA
制造商 NXP USA Inc.
库存 10793
系列 -
包装 托盘
核心处理器 e200z7260
内核规格 32 位双核
速度 240MHz
连接能力 CANbus,I²C,LINbus,SPI
外设 POR,PWM,WDT
I/O 数 -
程序存储容量 1.3MB(1.3M x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 32K x 8
RAM 大小 1M x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 1.19V ~ 5.5V
数据转换器 A/D 16x12b SAR
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 125°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 141-LFBGA
供应商器件封装 141-MAPBGA(10x10)

为智能时代加速到来而付出“真芯”