SAC57D54HCVMO
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：516-BGA
描述：IC MCU 32BIT 4MB FLASH 516MAPBGA
39762
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的SAC57D54HCVMO，现有足量库存。SAC57D54HCVMO的封装/规格参数为:516-BGA；同时斯普仑现货为您提供SAC57D54HCVMO数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SAC57D54HCVMO的详细使用方法及教程。
