SPC5644BF0MMJ1
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：256-LBGA
描述：IC MCU 32B 1.5MB FLASH 256MAPBGA
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的SPC5644BF0MMJ1，现有足量库存。SPC5644BF0MMJ1的封装/规格参数为:256-LBGA；同时斯普仑现货为您提供SPC5644BF0MMJ1数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SPC5644BF0MMJ1的详细使用方法及教程。
