SAC57D54HCVLT
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：208-LQFP 裸露焊盘
描述：IC MCU 32BIT 4MB FLASH 208LQFP
30239
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的SAC57D54HCVLT，现有足量库存。SAC57D54HCVLT的封装/规格参数为:208-LQFP 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供SAC57D54HCVLT数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SAC57D54HCVLT的详细使用方法及教程。
