SAC57D53MCVMOR
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：516-BGA
描述：IC MCU 32BIT 3MB FLASH 516MAPBGA
16957
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的SAC57D53MCVMOR，现有足量库存。SAC57D53MCVMOR的封装/规格参数为:516-BGA；同时斯普仑现货为您提供SAC57D53MCVMOR数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SAC57D53MCVMOR的详细使用方法及教程。
