SPC5125YVN400R
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：324-BBGA
描述：IC MCU 32BIT ROMLESS 324PBGA
30407
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的SPC5125YVN400R，现有足量库存。SPC5125YVN400R的封装/规格参数为:324-BBGA；同时斯普仑现货为您提供SPC5125YVN400R数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SPC5125YVN400R的详细使用方法及教程。
