SAC57D53MCVLTR
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：208-LQFP 裸露焊盘
描述：IC MCU 32BIT 3MB FLASH 208LQFP
28118
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的SAC57D53MCVLTR，现有足量库存。SAC57D53MCVLTR的封装/规格参数为:208-LQFP 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供SAC57D53MCVLTR数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SAC57D53MCVLTR的详细使用方法及教程。
