MCF54454CVP200
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：360-BBGA
描述：IC MCU 32BIT ROMLESS 360TEPBGA
40909
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MCF54454CVP200，现有足量库存。MCF54454CVP200的封装/规格参数为:360-BBGA；同时斯普仑现货为您提供MCF54454CVP200数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MCF54454CVP200的详细使用方法及教程。
