MCF5274LVF166
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：196-LBGA
描述：IC MCU 32BIT ROMLESS 196MAPBGA
56985
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MCF5274LVF166，现有足量库存。MCF5274LVF166的封装/规格参数为:196-LBGA；同时斯普仑现货为您提供MCF5274LVF166数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MCF5274LVF166的详细使用方法及教程。
