MCF54417CMJ250
制造商:NXP USA Inc.
封装外壳:256-LBGA
描述:IC MCU 32BIT ROMLESS 256MAPBGA
14435
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MCF54417CMJ250,现有足量库存。MCF54417CMJ250的封装/规格参数为:256-LBGA;同时斯普仑现货为您提供MCF54417CMJ250数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MCF54417CMJ250的详细使用方法及教程。
