MCF5373LCVM240
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：196-LBGA
描述：IC MCU 32BIT ROMLESS 196MAPBGA
27745
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MCF5373LCVM240，现有足量库存。MCF5373LCVM240的封装/规格参数为:196-LBGA；同时斯普仑现货为您提供MCF5373LCVM240数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MCF5373LCVM240的详细使用方法及教程。
