SPC5643LAMMM1
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：257-LFBGA
描述：IC MCU 32BIT 1MB FLASH 257MAPBGA
15897
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的SPC5643LAMMM1，现有足量库存。SPC5643LAMMM1的封装/规格参数为:257-LFBGA；同时斯普仑现货为您提供SPC5643LAMMM1数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SPC5643LAMMM1的详细使用方法及教程。
