SP5745BBK1AMMH2R
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：100-LFBGA
描述：IC MCU 32BIT 2MB FLASH 100MAPBGA
19617
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的SP5745BBK1AMMH2R，现有足量库存。SP5745BBK1AMMH2R的封装/规格参数为:100-LFBGA；同时斯普仑现货为您提供SP5745BBK1AMMH2R数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SP5745BBK1AMMH2R的详细使用方法及教程。
