LPC5534JBD100K
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：100-LQFP
描述：IC MCU M33 128KB/80KB HLQFP100
15039
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的LPC5534JBD100K，现有足量库存。LPC5534JBD100K的封装/规格参数为:100-LQFP；同时斯普仑现货为您提供LPC5534JBD100K数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有LPC5534JBD100K的详细使用方法及教程。
