LPC5536JBD64K
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：64-TQFP 裸露焊盘
描述：IC MCU M33 256KB/128KB HTQFP64
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的LPC5536JBD64K，现有足量库存。LPC5536JBD64K的封装/规格参数为:64-TQFP 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供LPC5536JBD64K数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有LPC5536JBD64K的详细使用方法及教程。
