MC9S08SU16VFK
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：24-UFQFN 裸露焊盘
描述：IC MCU 8BIT 16KB FLASH 24QFN
33206
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC9S08SU16VFK，现有足量库存。MC9S08SU16VFK的封装/规格参数为:24-UFQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供MC9S08SU16VFK数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MC9S08SU16VFK的详细使用方法及教程。
