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制造商：Infineon Technologies
封装外壳：144-LQFP 裸露焊盘
描述：IC MCU 32BIT 4MB FLASH 144LQFP
斯普仑电子元件现货为您提供Infineon Technologies设计生产的TC364DP64F300WAAKXUMA1，现有足量库存。TC364DP64F300WAAKXUMA1的封装/规格参数为:144-LQFP 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供TC364DP64F300WAAKXUMA1数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TC364DP64F300WAAKXUMA1的详细使用方法及教程。
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| TC364DP64F300WAAKXUMA1产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | TC364DP64F300WAAKXUMA1 |
| 描述 | IC MCU 32BIT 4MB FLASH 144LQFP |
| 制造商 | Infineon Technologies |
| 库存 | 47140 |
| 系列 | AURIX™ |
| 包装 | 卷带（TR） , 剪切带（CT） |
| 核心处理器 | TriCore™ |
| 内核规格 | 32 位双核 |
| 速度 | 300MHz |
| 连接能力 | ASC，CANbus，以太网，FlexRay，I²C，LINbus，QSPI，SENT |
| 外设 | DMA，I²S，PWM，WDT |
| I/O 数 | - |
| 程序存储容量 | 4MB（4M x 8） |
| 程序存储器类型 | 闪存 |
| EEPROM 容量 | - |
| RAM 大小 | 672K x 8 |
| 电压 - 供电 (Vcc/Vdd | 3.3V，5V |
| 数据转换器 | - |
| 振荡器类型 | 内部 |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 144-LQFP 裸露焊盘 |
| 供应商器件封装 | PG-LQFP-144-22 |
