HD6417705F133BV
制造商:Renesas Electronics America Inc
封装外壳:208-LQFP
描述:IC MCU 32BIT ROMLESS 208LQFP
30510
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的HD6417705F133BV,现有足量库存。HD6417705F133BV的封装/规格参数为:208-LQFP;同时斯普仑现货为您提供HD6417705F133BV数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有HD6417705F133BV的详细使用方法及教程。
