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制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：324-BGA
描述：IC MCU 32BIT 8MB FLASH 324BGA
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的R7F7017153ABG-C#BC1，现有足量库存。R7F7017153ABG-C#BC1的封装/规格参数为:324-BGA；同时斯普仑现货为您提供R7F7017153ABG-C#BC1数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有R7F7017153ABG-C#BC1的详细使用方法及教程。
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| R7F7017153ABG-C#BC1产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | R7F7017153ABG-C#BC1 |
| 描述 | IC MCU 32BIT 8MB FLASH 324BGA |
| 制造商 | Renesas Electronics America Inc |
| 库存 | 47847 |
| 系列 | Automotive, AEC-Q100, RH850/F1H-D8 |
| 包装 | 托盘 |
| 核心处理器 | RH850G3KH |
| 内核规格 | 32 位双核 |
| 速度 | 240MHz |
| 连接能力 | CANbus，CSI，I²C，LINbus，SPI，UART/USART |
| 外设 | DMA，PWM，WDT |
| I/O 数 | 246 |
| 程序存储容量 | 8MB（8M x 8） |
| 程序存储器类型 | 闪存 |
| EEPROM 容量 | 1M x 8 |
| RAM 大小 | 256K x 8 |
| 电压 - 供电 (Vcc/Vdd | 3V ~ 5.5V |
| 数据转换器 | A/D 38x10b，32x12b |
| 振荡器类型 | 内部 |
| 工作温度 | -40°C ~ 105°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 324-BGA |
| 供应商器件封装 | 324-BGA |
