UPD60510BF1-HN4-M1-A
制造商:Renesas Electronics America Inc
封装外壳:324-BGA
描述:IC MCU 32BIT ROMLESS 324BGA
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的UPD60510BF1-HN4-M1-A,现有足量库存。UPD60510BF1-HN4-M1-A的封装/规格参数为:324-BGA;同时斯普仑现货为您提供UPD60510BF1-HN4-M1-A数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有UPD60510BF1-HN4-M1-A的详细使用方法及教程。
