LPC5536JBD100E
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：100-LQFP
描述：IC MCU M33 256KB/128KB HLQFP100
6733
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的LPC5536JBD100E，现有足量库存。LPC5536JBD100E的封装/规格参数为:100-LQFP；同时斯普仑现货为您提供LPC5536JBD100E数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有LPC5536JBD100E的详细使用方法及教程。
