LPC5534JBD64E
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：64-TQFP 裸露焊盘
描述：IC MCU M33 128KB/80KB HTQFP64
22434
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的LPC5534JBD64E，现有足量库存。LPC5534JBD64E的封装/规格参数为:64-TQFP 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供LPC5534JBD64E数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有LPC5534JBD64E的详细使用方法及教程。
