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TMPM370FYDFG

制造商:Toshiba Semiconductor and Storage

封装外壳:100-BQFP

描述:IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100QFP

3124 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Toshiba Semiconductor and Storage设计生产的TMPM370FYDFG,现有足量库存。TMPM370FYDFG的封装/规格参数为:100-BQFP;同时斯普仑现货为您提供TMPM370FYDFG数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TMPM370FYDFG的详细使用方法及教程。

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TMPM370FYDFG产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 TMPM370FYDFG
描述 IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100QFP
制造商 Toshiba Semiconductor and Storage
库存 3124
系列 TX03
包装 托盘
核心处理器 ARM® Cortex®-M3
内核规格 32 位单核
速度 80MHz
连接能力 I²C,SIO,UART/USART
外设 DMA,PWM,WDT
I/O 数 74
程序存储容量 256KB(256K x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 -
RAM 大小 10K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 4.5V ~ 5.5V
数据转换器 A/D 22x12b SAR
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 100-BQFP
供应商器件封装 100-QFP(14x20)

为智能时代加速到来而付出“真芯”