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CY8C6245FNI-S3D11T

制造商:Cypress Semiconductor Corp

封装外壳:49-XBGA,WLCSP

描述:PSOC6

14177 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Cypress Semiconductor Corp设计生产的CY8C6245FNI-S3D11T,现有足量库存。CY8C6245FNI-S3D11T的封装/规格参数为:49-XBGA,WLCSP;同时斯普仑现货为您提供CY8C6245FNI-S3D11T数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有CY8C6245FNI-S3D11T的详细使用方法及教程。

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CY8C6245FNI-S3D11T产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 CY8C6245FNI-S3D11T
描述 PSOC6
制造商 Cypress Semiconductor Corp
库存 14177
系列 PSoC® 6
包装 卷带(TR)
核心处理器 ARM® Cortex®-M0+,ARM® Cortex®-M4F
内核规格 32 位双核
速度 100MHz,150MHz
连接能力 FIFO,I²C,IrDA,LINbus,MMC/SD/SDIO,QSPI,智能卡,SPI,UART/USART
外设 蓝牙,掉电检测/复位,电容感应,DMA,LCD,LVD,POR,PWM,SmartSense,WDT
I/O 数 37
程序存储容量 512KB(512K x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 -
RAM 大小 256 x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 1.7V ~ 3.6V
数据转换器 A/D 16x12b SAR,10b 三角积分; D/A 2x7/8b
振荡器类型 外部,内部
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 49-XBGA,WLCSP
供应商器件封装 49-WLCSP(2.88x3.1)

为智能时代加速到来而付出“真芯”