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制造商：Cypress Semiconductor Corp
封装外壳：30-LSSOP（0.220"，5.60mm 宽）
描述：IC MCU 8BIT 16KB MROM 30SSOP
斯普仑电子元件现货为您提供Cypress Semiconductor Corp设计生产的MB89935BPFV-GS-286-BND，现有足量库存。MB89935BPFV-GS-286-BND的封装/规格参数为:30-LSSOP（0.220"，5.60mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供MB89935BPFV-GS-286-BND数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MB89935BPFV-GS-286-BND的详细使用方法及教程。
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| MB89935BPFV-GS-286-BND产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | MB89935BPFV-GS-286-BND |
| 描述 | IC MCU 8BIT 16KB MROM 30SSOP |
| 制造商 | Cypress Semiconductor Corp |
| 库存 | 34276 |
| 系列 | F²MC-8L MB89930A |
| 包装 | 管件 |
| 核心处理器 | F²MC-8L |
| 内核规格 | 8 位 |
| 速度 | 10MHz |
| 连接能力 | 串行输入/输出，UART/USART |
| 外设 | POR，PWM，WDT |
| I/O 数 | 21 |
| 程序存储容量 | 16KB（16K x 8） |
| 程序存储器类型 | 掩模 ROM |
| EEPROM 容量 | - |
| RAM 大小 | 512 x 8 |
| 电压 - 供电 (Vcc/Vdd | 2.2V ~ 5.5V |
| 数据转换器 | A/D 8x10b |
| 振荡器类型 | 外部 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 30-LSSOP（0.220"，5.60mm 宽） |
| 供应商器件封装 | 30-SSOP |
