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MINI57FDE

制造商:Nuvoton Technology Corporation

封装外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)

描述:IC MCU 32BIT 29.5KB FLSH 20TSSOP

3756 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Nuvoton Technology Corporation设计生产的MINI57FDE,现有足量库存。MINI57FDE的封装/规格参数为:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽);同时斯普仑现货为您提供MINI57FDE数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MINI57FDE的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Nuvoton Technology Corporation设计生产的MINI57FDE,现有足量库存。MINI57FDE的封装/规格参数为:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽);同时斯普仑现货为您提供MINI57FDE数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MINI57FDE的详细使用方法及教程。

MINI57FDE产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MINI57FDE
描述 IC MCU 32BIT 29.5KB FLSH 20TSSOP
制造商 Nuvoton Technology Corporation
库存 3756
系列 NuMicro Mini57™
包装 托盘
核心处理器 ARM® Cortex®-M0
内核规格 32 位单核
速度 48MHz
连接能力 I²C,SPI,UART/USART
外设 欠压检测/复位,电容感应,I²S,POR,PWM,WDT
I/O 数 18
程序存储容量 29.5KB(29.5k x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 -
RAM 大小 4K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 2.1V ~ 5.5V
数据转换器 A/D 8x12b
振荡器类型 外部
工作温度 -40°C ~ 105°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商器件封装 20-TSSOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”