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IS31CS8977C-ZNLS2-TR

制造商:Lumissil Microsystems

封装外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘

描述:MCU WITH 2KB SRAM AND 64KX16 ECC

32883 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Lumissil Microsystems设计生产的IS31CS8977C-ZNLS2-TR,现有足量库存。IS31CS8977C-ZNLS2-TR的封装/规格参数为:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供IS31CS8977C-ZNLS2-TR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有IS31CS8977C-ZNLS2-TR的详细使用方法及教程。

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IS31CS8977C-ZNLS2-TR产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 IS31CS8977C-ZNLS2-TR
描述 MCU WITH 2KB SRAM AND 64KX16 ECC
制造商 Lumissil Microsystems
库存 32883
系列 -
包装 卷带(TR)
核心处理器 8051
内核规格 8 位
速度 32MHz
连接能力 I²C,SPI,UART/USART
外设 DMA,PWM,WDT
I/O 数 28
程序存储容量 64KB(64K x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 -
RAM 大小 2K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 2.3V ~ 5.5V
数据转换器 A/D 4x12b SAR; D/A 1x8b
振荡器类型 外部,内部
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘
供应商器件封装 20-eTSSOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”